产品名称：大族激光：公司出产的半导体设备包含前道晶圆切开设备后道焊线、检测、分选、编带等封测以及自动化传输、通用打标等
来源：雷竞技在线登录 发布时间：2024-01-09 11:24:50
产品介绍：
（原标题：大族激光：公司出产的半导体设备包含前道晶圆切开设备，后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备，以及自动化传输设备、通用打标设备等）
同花顺（300033）金融研究中心2月16日讯，有出资者向大族激光（002008）发问， 请问公司在芯片制作环节的产品和技术储备，有哪些？谢谢
公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司出产的半导体设备包含前道晶圆切开设备，后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备，以及自动化传输设备、通用打标设备等，分别由部属相应子公司或事业部进行运营，谢谢。
证券之星估值剖析提示大族激光盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏低。更多
证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多
以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。